韓國半導體巨頭 SK 海力士近日發布了第二季度財報，營業利潤和營收均創下歷史新高。這一亮眼表現得益于市場對其高帶寬存儲（HBM）技術的強勁需求，而 HBM 正是生成式人工智能芯片組的核心組件。
具體來看，SK 海力士二季度營收22.23 萬億韓元，高于 LSEG SmartEstimates 預測的 20.56 萬億韓元；營業利潤9.21 萬億韓元，同樣超過預期的 9 萬億韓元。
與去年同期相比，SK 海力士今年 6 月季度的營收增長了約 35%，營業利潤更是同比飆升了 68%。而按季度環比計算，營收增長了 26%，營業利潤則大幅提升了 24%。
作為全球動態隨機存取存儲器（DRAM）的主要供應商，SK 海力士近年來在高帶寬內存（HBM）領域確立了顯著優勢。HBM 是一種專為人工智能服務器設計的高性能 DRAM，廣泛應用于數據中心和 AI 加速硬件中。目前，SK 海力士已成功拿下包括英偉達在內的多家頂級客戶的訂單，進一步鞏固了其市場地位。
盡管競爭對手如美光科技和三星電子正試圖在 HBM 領域迎頭趕上，但分析師普遍認為，SK 海力士的技術領先優勢將至少延續至今年年底。
與此同時，SK 海力士還宣布計劃在美國選址建設一座先進的芯片封裝工廠，并預計將于明年第一季度破土動工。這一步布局或將幫助公司在未來的 AI 硬件競爭中占據更有利的位置。
